目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線(xiàn)路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進(jìn)行焊接。對(duì)穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了，線(xiàn)路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤(rùn)溫度時(shí)形成浸潤(rùn)。
對(duì)于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤(pán)之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對(duì)未來(lái)的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。
接下來(lái)上海線(xiàn)路板焊接企業(yè)來(lái)為大家講述-波峰焊缺陷
波峰焊缺陷一：錫存在過(guò)薄的現(xiàn)象
為什么會(huì)產(chǎn)生這樣的缺陷呢？這是因?yàn)樵?a href=http://www.tckspcb.com/ target=_blank class=infotextkey>焊接的過(guò)程當(dāng)中存在金屬化通孔過(guò)大或是相關(guān)的焊盤(pán)過(guò)大。除此之外，針對(duì)元器件引腳可焊性比較差或是存在相關(guān)焊劑涂抹不夠均勻，以及在焊接的時(shí)候，焊料溫度不符合標(biāo)準(zhǔn)，焊料在相關(guān)焊區(qū)當(dāng)中的填充不夠?qū)嵲?、過(guò)少等等現(xiàn)象，都可能導(dǎo)致錫存在較薄的缺陷。
波峰焊缺陷二：焊接過(guò)程當(dāng)中存在橋接缺陷
橋接缺陷可以說(shuō)是很多焊接工藝加工當(dāng)中都容易出現(xiàn)的缺陷問(wèn)題。那么這樣的缺陷是怎樣造成的呢？通常出現(xiàn)橋接的情況可能是因?yàn)?a href=http://www.tckspcb.com/ target=_blank class=infotextkey>焊接當(dāng)中的焊料品質(zhì)出現(xiàn)了變化或是變質(zhì)的現(xiàn)象，也可能因?yàn)殡s質(zhì)過(guò)高或是所選購(gòu)的焊劑品質(zhì)存在變差的情況。不得不說(shuō)，橋接是眾多缺陷當(dāng)中最常見(jiàn)的一種，所以大家在焊接的時(shí)候，對(duì)該類(lèi)缺陷的情況應(yīng)該尤其進(jìn)行注意。
波峰焊缺陷三：焊接當(dāng)中出現(xiàn)虛焊的缺陷
虛焊也是一種常見(jiàn)的缺陷問(wèn)題，造成該缺陷的原因通常是元器件的引腳或是焊端存在的可焊性較差，也可能是焊盤(pán)的可焊性不佳，以及相關(guān)的助焊劑對(duì)于去除氧化作用的能力不好等等。除此之外，也可能因?yàn)樵?a href=http://www.tckspcb.com/ target=_blank class=infotextkey>焊接之前存在預(yù)熱不夠的現(xiàn)象，導(dǎo)致了虛焊等相關(guān)缺陷的存在。
